2021年4月，中国12英寸再生晶圆项目火爆异常，三大项目纷纷试生产。

首先是位于安徽合肥的至纯12英寸再生晶圆项目宣布试生产，项目总投资3.2亿元，全部建成达产后，预计可达月产能14万片。

再者是位于安徽铜陵的富乐德长江12英寸再生晶圆项目宣布试生产，项目总投资10亿元，全部建成达产后，预计可达月产能20万片，预计可实现年销售收入3.7亿元。

第三是位于湖北黄石的晶芯半导体12英寸晶圆再生项目一基宣布试生产，项目总投资23.13亿元，分四期建设，全部建成达产后，预计可达月产能40万片，年营业收入可达10.08亿元，年税收1.43亿元。

据悉，三大项目都将在6月正式投产，至年底将合计月产12万片12英寸再生晶圆，将可以追平台湾辛耘的月产能。

硅片按照在晶圆厂的应用场景不同，可以分为两大类，第一类是正片（Prime Wafer），被直接用于半导体加工，包括抛光片（Polished Wafer）、外延片（Epitaxial Wafer）等；第二类是用于监控的测试片（Test Wafer），包括控片（Monitor Wafers）、 挡片（Dummy Wafers）。在晶圆的制造过程中，需要使用控片和挡片，来测试监控机台和工艺的稳定性。

控片，主要作用是监控产线上的机器设备的稳定性和可靠性，判断制程能力是否稳定、生产环境是否洁净。产品投产之前，需要用控片来试加工一下，检验一下产线的稳定性；产品生产过程中，需要在正片中混杂一些控片，工艺完成后，可以用控片来判断该批次是否正常。通过使用控片，可以对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨等制程中的例如电阻率、薄膜沉积速率、刻蚀速率、研磨速率以及均匀性等进行监测。

挡片，主要作用就是占位。特别是在炉管（PVD/CVD/氧化扩散等）里，如果某批次的硅片不足，留有空隙，可能会影响气流稳定性和均匀性，因此需要加一些挡片，来把空余的位置填充起来，对炉管内的气流进行阻挡分层并使炉管内温度均匀分布，从而使气流中的反应气体与被加工硅片均匀接触、均匀受热，发生化学物理反应，沉淀或生长均匀的高质量薄膜。

为什么要用测试片？难道不可以用正片？原因只有一个，测试片价格便宜。正片多少钱，半次品的测试片才几个钱？反正也不需要考虑晶圆的质量，特别是那些填充位置用的，用正片简直就是暴殄天物。

测试片最初是来自于硅片的次品，比如硅锭两头切割出来的品质较差的硅片，或者是筛选出正片后剩下的有瑕疵的硅片，做正片不行，当测试片用还是可以的。测试片毕竟也要花钱买，而且用量巨大，能省则省，对于晶圆厂常来说，省下来的都是利润。

于是再生晶圆（Reclaim Wafer）应运而生。再生晶圆是和测试片紧密联系在一起的，再生晶圆的目的是为了回收测试片，经过二次加工主要通过刻蚀、研磨、化学机械抛光及清洗等工艺，将晶圆表面恢复到初始状态，再投入晶圆制造过程使用，达到重复利用的目的。

根据根据SEMI发布的《2018年再生硅晶圆预测分析报告》，2018年再生硅晶圆市场规模达到6.03亿美元的规模，其中12英寸再生晶圆市场份额占比75.8%。再生晶圆产主要为日本和台湾地区企业控制，控制了全球80%以上的再生晶圆产能，主力厂商包括日本RS Technologies和台湾中砂、辛耘、升阳。国内晶圆厂商通常将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生（中芯国际再生晶圆产能自产自用，不足部分外购）。

再生晶圆的市场规模和全球百亿美金的硅片市场规模相比不值一提，但再小的蚊子也是肉啊。

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