2020年延续至今的缺芯潮，让IDM模式运营的士兰微优势得以逐步体现。在众多芯片设计公司苦求产能的同时，士兰微凭借强大的晶圆制造产能支持，满足终端客户的需求，得以追求更大利润空间。这一点从士兰微的财报可以看出来。

2020年士兰微实现营收42.8亿元，较2019年成长37.6%；实现归母净利润6760万元，较2019年增长365%。

2021年第一季度士兰微实现营收14.75亿元，同比增长113%；实现归母净利润1.74亿元，同比增长77倍。

坚守初芯

1997年由“士兰七君子”陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华共同创办的士兰微，已经走过了24个春秋。

由创立之初的芯片设计起家，经过慢慢摸索发展，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器和高端LED和光电器件的封装领域，建立了较为完善的 IDM（设计与制造一体）经营模式，是目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合性半导体产品公司。

坚守就是士兰微最好的注解。24年，士兰微从未涉足其他任何领域，专一且专注地在芯片领域深耕。

布局全产业链

1997年成立的士兰微开始进入芯片设计领域，2000年士兰微决定转型IDM。IDM模式覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，IDM模式对企业的研发水平、生产管理能力、资金实力和业务规模都有极高的要求，对运营团队是极大的考验。

由于士兰微创业团队都在IDM企业华越微电子工作多年，对IDM的运营有充分的认识和了解，只有依靠IDM，才有机会和竞争对手进行比拼。中国半导体产业需要有几家有特色、有规模的IDM企业，因为中国的市场跟国外有一定特殊性，IDM企业可以有更多更宽泛的产品覆盖面积，包括成本和研发的效率上应该有机会做得更好。

为了解决委外生产的不确定性危险，2001年士兰微开始在建设第一条5英寸芯片生产线，并于2002年12月投产；在 2003年上市后再建设一条6英寸芯片生产线；2015年士兰微新建设一条8英寸芯片生产线，2017年3月产出第一片合格芯片；2018年建设一条12英寸芯片生产线，并于2020年12月投产，成为国内功率IDM企业第一条12英寸产线。

在投建芯片生产线的同时，公司也积极投入封测领域。2004年12月，杭州滨江测试工厂建设完成；2010年11月，在成都建设功率模块和MEMS传感器的封装基地以及硅外延片生产基地。

随着5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生产线的投产，以及封测基地的运营，士兰微基于现有的硬件基础，加速拓展特色工艺的技术平台，并实现规模化量产，一步步夯实了士兰微的IDM之路。

丰富产品组合

近年来，士兰微持续加大研发投入。2020年研发投入高达4.86亿元，占公司营收比例达11.34%，研发投入较去年4.25亿增长超过14%。预计2021年公司研发支出达5.8亿元。

在芯片设计研发方面，设计研发队伍超过400人，士兰微依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分，包括电源与功率驱动产品线、基于MCU功率控制产品线、数字音视频产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。士兰微持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。

在工艺技术平台研发方面研发队伍接近2000人，士兰微依托稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。

未来，公司将围绕IGBT等功率器件、功率模块、高压集成电路、MEMS 传感器产品、光电器件、第三代功率半导体器件加大研发投入，加快推出契合市场的新产品，深挖细分市场空间。

士兰微基于完全自主开发的特色工艺平台，近些年在MEMS传感器、高压集成电路、先进半导体功率器件则三个技术方向持续拓展。

MEMS传感器方面，士兰微已推出三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器、空气压力传感器、红外光感传感器、硅麦克风、心率传感器等 MEMS 传感器产品，紧跟移动智能终端和穿戴式产品发展的步伐。除了摄像头和指纹传感器外，士兰微是国内唯一一家产品线覆盖手机主要传感器的芯片厂商，目前处于快速发展过程中，2020年公司MEMS传感器产品营业收入突破1.2亿元，年增90%以上。随着公司MEMS传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预期今后MEMS传感器产品的营收将进一步增长。

高压集成电路方面，士兰微的IPM功率模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，国内多家主流的白电厂商在变频空调等整机上使用了超过1800万颗，同比增加200%；营业收入突破4亿元人民币，同比增长超过140%。随着国内客户的进一步拓展，未来几年功率模块的出货量将以翻倍的速度保持上涨，公司营业收入将会继续快速成长。

先进半导体功率器件方面，公司的产品线覆盖范围非常广泛，包括MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS管、快恢复管。其中 IGBT 产品（包括器件和 PIM 模块）营业收入突破2.6亿元，同比增长超过60%。公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发获得较快进展。除了原有白电、工业控制等市场外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。

而在宽禁带半导体（化合物半导体、第三代半导体）方面，公司积极卡位，加大研发投入，强化硅基GaN功率器件研发，尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统；SiC功率器件的中试线设备陆续采购到位，预计在2021年第二季度实现通线。

产能为王，凸显IDM优势

2020年延续至今的缺芯潮，让IDM模式运营的士兰微优势得以逐步体现。在众多芯片设计公司苦求产能的同时，士兰微可以随时调配晶圆制造产能，以满足终端客户的需求。

晶圆制造方面，士兰集成的5/6英寸月产能规模24万片，2020年产出237.54万片，在6英寸及以下的芯片制造企业中生产规模居全球第二、国内第一。士兰集昕的8英寸月产能规划8万片，2020年产出57.13万片，12月实现月产能6万片的目标，8英寸产能位居国内第四。士兰集科的12英寸一期于2020年12月21日正式通线，月产能规划4万片，2021年将加大工艺设备采购力度、加快工艺设备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12英寸芯片3万片的生产能力，并将适时启动二期扩产，12英寸产能目前位居国内前五（不包括存储厂商）。

封装测试领域。成都集佳公司已形成年产IPM功率模块6000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3000万只的封装能力。2021 年，成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块（IPM）、功率模块（PIM）和光电器件封装生产线的投

入，进一步提升产品封装能力。

硅外延片方面。2020年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖 5、6、8、12 英寸全尺寸）的生产能力；2021 年，成都士兰将加大12英寸外延芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。

写在最后

芯思想研究院认为，士兰微经过24年的布局，已经走出了一条符合自身发展的道路，且进入了良性发展期，有机会、有能力去追赶国际先进水平的半导体公司。

在中美贸易摩擦的背景下，在国产替代加速的机会下，士兰微在新技术新产品新工艺研发应用上的突破，更为公司提升产品品质、扩充产品品类，为公司可持续发展增添了动力。

同时，作为我国国内唯一一家具有5英寸、6英寸、8英寸、12英寸生产线的IDM公司，大力进行产能扩张，将进一步夯实士兰微IDM策略，强化在市场上的竞争力，持续推动士兰微整体营收迈向新台阶。

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