安森美收购格芯FAB10，强化市场竞争力，300毫米晶圆厂梦圆

2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。

协议规定，此次收购的总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元，2023年安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。

300毫米晶圆厂圆梦，强化市场竞争力

此次交易的主要交易亮点有：

1、技术团队拥有丰富的300mm制造和开发经验

2、经过多年的合作，以保证300mm的产能

3、凭借先进的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生产品质

同时协议还规定，格芯半导体将从明年开始为安森美制造300毫米晶圆产品，安森美半导体在未来3年内（2020-2022）在东菲什基尔工厂安排300毫米的生产，并允许格芯半导体将其众多技术转移到该公司另外的300毫米工厂。

实际上，该份协议还包括技术转让、开发协议以及技术授权协议。通过技术转让协议，安森美半导体将获得先进的45纳米和65纳米CMOS工艺技术，并可获得该基地的所有熟练员工。这将让安森美半导体快速从200mm晶圆转换为300mm晶圆。

安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信（Keith Jackson）表示，我们很高兴欢迎格芯半导体东菲什基尔Fab10团队加入安森美半导体大家庭。收购300毫米晶圆制造厂是我们在电源和模拟半导体领域取得领先地位的又一重大举措。此次收购增加了未来几年的额外产能，以支持我们的电源和模拟产品的增长，实现增量制造效率，强化安森美半导体产品的市场竞争力。

众所周知，位于纽约东菲什基尔300毫米晶圆厂原先是属于“蓝色巨人”IBM所有，2015年7月份格芯半导体完成收购“蓝色巨人”IBM的全球商业半导体技术业务。该300毫米晶圆厂最早运行于2003年，已通过美国国防部（DoD）的认证，成为1A类“可信代工Trusted Foundry”服务提供商。

此前，安森美半导体位于爱达荷州和俄勒冈州的两座8英寸晶圆制造通过美国国防部（DoD）的认证，成为1A类“可信代工”服务提供商，至此安森美半导体将成为美国唯一拥有8英寸和12英寸1A类“可信代工”服务提供商。

此次安森美半导体出手收购300毫米晶圆制造厂，既在意料之外，但却在情理之中。

安森美半导体的产品系列包括电源和信号管理、传感器、模拟、逻辑、时序、分立器件、光电器件及ASSP，其主要竞争对手包括德州仪器（TI）、美信（MAXIM）、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）等在内都在使用300毫米制造产品。

德州仪器早在2009年主开始运营全球首座300毫米模拟晶圆厂，并在2015年开始内部第二座300毫米模拟晶圆厂的运营。德州仪器是全球模拟IC的霸主。

英飞凌于2011年收购奇梦达的300毫米存储晶圆制造厂进行改造，2013年改造成业界首个功率半导体的量产厂；最初的用途是生产家用电子设备上的功率半导体，现在开始为汽车电子应用制造功率半导体。英飞凌是全球IGBT的霸主。

意法半导体也于2015年在其内部300毫米晶圆厂生产模拟器件。

美信虽然没有300毫米晶圆制造厂，但是其在2011年就和力晶科技（Powerchip）进行合作，在力晶科技300毫米晶圆厂进行模拟产品代工。

安森美半导体此时出手收购300毫米晶圆制造厂，还面临中国内地众多晶圆制造厂的压力。

目前中国内地在建或宣布建设的300毫米模拟和功率器件晶圆厂包括华虹半导体无锡、广州粤芯半导体、士兰微厦门、矽力杰青岛、华润微电子重庆、万代半导体重庆等，一旦这些300毫米晶圆厂产能开出，势必对全球模拟和功率器件市场产生巨大影响。

而此时出手收购格芯半导体的300毫米晶圆制造厂，确实花费不多，仅仅4.3亿美元，不仅获得厂房设施和生产设备，还有技术转让，更可喜的是获得大批成熟员工。同时还可防止设备流入竞争对手或中国内地。

安森美的收购之路

1999年8月4日摩托罗拉半导体元件集团(Semiconductor Components Group，SCG)分拆成立安森美半导体，专业生产模拟电路，逻辑电路、分立小信号及功率器件。

当初，安森美半导体摩托罗拉分拆时，只拥有一大堆4英寸的小厂，只有两座6英寸工厂，之后经过一系列的并购，安森美半导体在北美、欧洲和亚洲都建有14座晶圆制造厂，其中7座8英寸，6座6英寸，还有1座5英寸。

2000年4月收购Cherrry半导体公司，获得多相控制器、驱动器、汽车/工业电源管理、汽车ASSP等产品线。

2006年收购LSI Logic一座8英寸制造厂，这是公司的第一座8英寸晶圆制造厂，帮助公司提升工艺技术。

2007年12月31日收购亚德诺半导体的稳压及热管理部，获得多相控制器、驱动器、热管理器件等产品线。

2008年3月17日收购AMI Semiconductor，获得汽车应用高压ASIC、超低功耗(ULP)SRAM存储器，LIN及CAN收发器，低功耗射频收发器，步进电机驱动器音频DSP系统，以太网供电(PoE)，工业过程自动化等产品线，增强公司时钟及定时器，高端驱动器的实力；并获得一座4英寸和一座6英寸晶圆厂。

2008年收购Catalyst Semiconductor，获得数字电位计、I/O扩展器、EEPROM、NVRAM等产品线。

2009年收购PulseCore Semiconductor，获得扩频时钟产品线，增强EMI 滤波和电路保护产品组合.

2010年收购加利福尼亚微器件(CMD)，增强公司静电放电(ESD)保护，电磁干扰(EMI)滤波器，接口，电源管理的实力。

2010年7月收购Sound Design Technologies, Ltd.，纳入医疗部，增强超低功耗(ULP)数字信号处理器(DSP)，高密度互连技术的实力，并获得一座6英寸晶圆制造厂，以扩充产能。

2011年收购赛普拉斯的图像传感器业务部(ISBU)，获得2D高性能CMOS图像传感器产品线。

2011年收购三洋半导体(Sanyo Semiconductor)，获得微控制器，电机驱动器，音频/视频，电源模块等产品线；增强电源管理，专用集成电路(ASIC)，存储器，MOSFET，IGBT的竞争实力；获得位于岐阜、群马和新泻的多座晶圆厂。

2014年收购CCD图像传感器商Truesense Imaging Inc.，进入CCD领域；并获得一座6英寸晶圆厂。

2014年收购CMOS图像传感器商Aptina Imaging Corp.，强化CIS产品。

2015年收购瑞士模拟和混合信号产品供应商AXSEM AG，获得RF收发器产品线。

2016年收购仙童半导体，获得一座6英寸和两座8英寸晶圆厂。

2018年收购SensL，帮助公司扩展其成像、雷达和LiDAR（激光雷达）产品供应能力，从而扩大其ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等汽车传感应用的市场份额。

2018年，增购富士通的两座8英寸晶圆厂的20%股权收购，目前安森美半导体持有两座晶圆厂的60%的股权。

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