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大陆FAB高歌猛进,引爆再生晶圆热潮
xinsixiang | 2021-05-17 10:32:12    阅读:121   发布文章

20214月,中国12英寸再生晶圆项目火爆异常,三大项目纷纷试生产。

首先是位于安徽合肥的至纯12英寸再生晶圆项目宣布试生产,项目总投资3.2亿元,全部建成达产后,预计可达月产能14万片。


再者是位于安徽铜陵的富乐德长江12英寸再生晶圆项目宣布试生产,项目总投资10亿元,全部建成达产后,预计可达月产能20万片,预计可实现年销售收入3.7亿元。

 

第三是位于湖北黄石的晶芯半导体12英寸晶圆再生项目一基宣布试生产,项目总投资23.13亿元,分四期建设,全部建成达产后,预计可达月产能40万片,年营业收入可达10.08亿元,年税收1.43亿元。

 

据悉,三大项目都将在6月正式投产,至年底将合计月产12万片12英寸再生晶圆,将可以追平台湾辛耘的月产能。

 

硅片按照在晶圆厂的应用场景不同,可以分为两大类,第一类是正片(Prime Wafer),被直接用于半导体加工,包括抛光片Polished Wafer、外延片Epitaxial Wafer等;第二类是用于监控测试片(Test Wafer),包括控片(Monitor Wafers)、 挡片(Dummy Wafers)。在晶圆的制造过程中,需要使用控片和挡片,来测试监控机台和工艺的稳定性。

 

控片,主要作用是监控产线上的机器设备的稳定性和可靠性,判断制程能力是否稳定、生产环境是否洁净。产品投产之前,需要用控片来试加工一下,检验一下产线的稳定性;产品生产过程中,需要在正片中混杂一些控片,工艺完成后,可以用控片来判断该批次是否正常。通过使用控片,可以对离子注入、薄膜沉积、光刻、刻蚀和研磨等制程中的例如电阻率、薄膜沉积速率、刻蚀速率、研磨速率以及均匀性等进行监测。

 

挡片,主要作用就是占位。特别是在炉管(PVD/CVD/氧化扩散等)里,如果某批次的硅片不足,留有空隙,可能会影响气流稳定性和均匀性,因此需要加一些挡片,来把空余的位置填充起来,对炉管内的气流进行阻挡分层并使炉管内温度均匀分布,从而使气流中的反应气体与被加工硅片均匀接触、均匀受热,发生化学物理反应,沉淀或生长均匀的高质量薄膜。

 

为什么要用测试片?难道不可以用正片?原因只有一个,测试片价格便宜正片多少钱,半次品的测试片才几个钱?反正也不需要考虑晶圆的质量,特别是那些填充位置用的,用正片简直就是暴殄天物。

 

测试片最初是来自于硅片的次品,比如硅锭两头切割出来的品质较差的硅片,或者是筛选出正片后剩下的有瑕疵的硅片,做正片不行,当测试片用还是可以的。测试片毕竟也要花钱买,而且用量巨大,能省则省,对于晶圆厂常来说,省下来的都是利润。

 

于是再生晶圆(Reclaim Wafer)应运而生。再生晶圆是和测试片紧密联系在一起的,再生晶圆的目的是为了回收测试片,经过二次加工主要通过刻蚀、研磨、化学机械抛光及清洗等工艺,将晶圆表面恢复到初始状态,再投入晶圆制造过程使用,达到重复利用的目的。

 

根据根据SEMI发布的《2018年再生硅晶圆预测分析报告》,2018年再生硅晶圆市场规模达到6.03亿美元的规模,其中12英寸再生晶圆市场份额占比75.8%。再生晶圆产主要为日本和台湾地区企业控制,控制了全球80%以上的再生晶圆产能,主力厂商包括日本RS Technologies和台湾中砂、辛耘、升阳。国内晶圆厂商通常将晶圆外送到台湾、日本等地做晶圆再生(中芯国际再生晶圆产能自产自用,不足部分外购)。

 

再生晶圆的市场规模和全球百亿美金的硅片市场规模相比不值一提,但再小的蚊子也是肉啊。

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