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工信部:推动提升芯片全产业链的供给能力,搭建产用对接合作平台
xinsixiang | 2021-04-26 09:38:21    阅读:1627   发布文章

  来源:新闻办网站

  国务院新闻办公室于2021年4月20日(星期二)下午3时举行新闻发布会,请工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌,新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国介绍2021年一季度工业和信息化发展情况,并答记者问。

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  在回答“我国电子信息制造业是否已经摆脱全球芯片短缺潮的影响?我国电子信息制造业是否已经摆脱全球芯片短缺潮的影响?工信部对产业未来发展如何预判?”问题时,黄利斌表示,2020年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。

  我们将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力,同时积极搭建产用对接合作平台,创造良好应用环境,供需双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求。我们将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》落实,持续完善相关政策举措,优化完善电子信息制造业发展环境,加强产业链上下游协同创新,进一步丰富产业体系,有效化解风险,促进要素资源的自由流动,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

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