为加强集成电路产业知识产权工作，促进我国集成电路产业创新发展和国际合作，中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心继续联合编写《中国集成电路产业知识产权年度报告（2020版）》，以资会员单位和行业能够以更快捷高效的方式获得我国2020年度集成电路产业的专利公开数量、技术分布、主要专利权人，以及布图设计专有权等情况，以资工作参考。

本报告主要以我国集成电路专利与布图设计为主要研究对象，统计2020 年专利的增量（同时显示 2019 年增量以作参考），布图设计的总数和 2020 年增量，在专利技术分布方面将集成电路根据技术类别分成三大类（设计、制造、封测）进行分析，每类下又分成若干从类统计分析。

本报告重点关注集成电路领域专利的 2020 年年度发展状况、2020 年度集成电路专利技术分布、2020 年度主要权利人、国内主要集成电路企业在中国和美国的专利累计公开量、国内集成电路领域主要上市公司在中国和美国的专利累计公开量对比；以及布图设计的申请趋势、各省市排名情况，国内外主要权利人的情况。

近年来，本领域中国专利年度公开数量开始超过美国专利年度公开数量。2020 年度中国专利年度公开数量维持四万件以上，同比增长 13.7%。

从集成电路领域 2020 年度中国专利整体上，83%的集成电路领域中国专利是中国权利人申请，17%由国外权利人申请，和 2019 年度相比持平。从专利的类型来看，77.7%的集成电路领域中国专利是发明专利，20.8%的集成电路领域中国专利是实用新型专利。与 2019 年度集成电路领域中国专利相比，2020 年中国发明专利占全年专利总量的比重略有下降。

从 2020 年当年集成电路领域专利技术分布情况看，设计技术相关专利数量最多、其次是制造和封测技术。国外权利人在设计、制造及封测技术分支的专利数量占比分别达 18%、20%、8%，可见国外权利人对中国集成电路市场相当的重视。

2020 年中国集成电路领域排名前二十的专利权人中，中国权利人共有 15 位，其中 4 位科研院所，1 位来自中国台湾地区，5 位是大陆主要的集成电路制造企业和一个电子信息龙头企业。前二十中的国外权利人有 5 位，可见国外权利人在中国的专利布局的实力和地位。

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