本报告内容包括：全球市场现状、扩产、收购、中国喜事连连、中国喜中有忧、国内需求现状。

2020年下半年开始，全球晶圆代工产能紧缺，晶圆代工公司赚得盆满钵满。那么硅片产业是什么情况呢？

日前，芯思想研究院发布全球硅片产业报告称，2020年全球硅片销售额为124亿美元，较2019年的127亿美元，下滑1.89%。芯思想研究院在2020年3月推出的《2019年硅片产业分析》中就指出，受贸易战和疫情漫延的影响，2020年全球硅片销售额将可能出现下滑。

芯思想研究院的数据表明，2020年全球前五大硅片提供商分别是：日本信越化学（Shin-Etsu），市占率27.53%；日本胜高（SUMCO），市占率21.51%；中国台湾环球晶圆（Global Wafers），市占率14.8%；德国世创（Silitronic）市占率11.46%；韩国鲜京矽特隆（SK Siltron）市占率11.31%。排名第六的是索特克（Soitec），市占率约5.7%；可喜的是，沪硅产业的排名由2019的第八位上升一位，力压合晶科技，排名第七，市占率约2.2%。

2020年全球前五大硅片提供商的营收均出现不同程度下滑，世创（Silitronic）下滑高达4.96%，信越半导体（Shin-Etsu）下滑高达4.51%，环球晶圆（Global Wafers）下滑3.76%，胜高（SUMCO）下滑2.89%，鲜京矽特隆（SK Siltron）下滑2.72%。

2020年全球前五大硅片提供商的总销售额107.6亿美元，相较2019年下滑3.76%；整体市场占有率为86.6%，较2019年的88.3%下降了1.7个百分点。主要是源于索特克（Soitec）和沪硅产业等公司营收增长，挤占了前五大的份额，迫使前五大厂商的整体市场占有率下滑。

扩产

环球晶圆

五大供应商中，环球晶圆扩产是最积极的。

2019年11月22日，环球晶圆位于韩国天安的MKC二厂竣工，主要生产12英寸硅片，月产能约17.6万。

2020年6月，环球晶圆又宣布中德分公司扩建12英寸产能，预计2年内完成厂房建设、机台安装和量产。

沪硅产业

2021年1月12日，沪硅产业发布《2021年度向特定对象发行A股股****预案》等公告，宣布正式启动公司科创板上市后首次再融资。根据方案，公司本次再融资募集资金总额不超过50亿元，其中15亿元将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿元用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿元用于补充流动性资金。

沪硅产业表示，集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目将提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大公司300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。同时，300mm高端硅基材料研发中试项目实施后公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

麦斯克

麦斯克将启动扩产，增加年产64万片8英寸硅抛光片规模。

普兴

启动年产27万片IGBT用8英寸硅外延片的扩产

沈阳硅基

计划和正威集团在湖北扩产SOI产能

国内还有更多扩产项目。

收购

全球硅片业有三大收购：

一是环球晶圆（Global Wafers）收购世创（Silitronic）。

2020年12月10日，环球晶圆同意以每股127亿欧元、总额约37.5亿欧元（约45.3亿美元）的价格收购世创（Silitronic）。预计交易在2021年下半年完成，合并完成后，环球晶圆将在10个国家拥有20家工厂。

2021年1月23日，环球晶圆提出最优且最终收购价每股145欧元。

2020年2月9日环球晶圆宣布，成功透过公开收购取得德国Siltronic过半股份，以总价43亿5000万欧元（约340亿人民币）取得控股权，组成全球第2大12吋晶圆制造商。按照芯思想研究院的数据，环球晶圆收购世创完成后，市场份额已经超越胜高（SUMCO）的市占率，排名全球第二大，与信越化学（Shin-Etsu）的差距只有1.5个百分点。

二是中欣晶圆出售60%股份。

2020年7月，Ferrotec宣布以19.7亿元的价格转让旗下杭州中欣晶圆半导体股份有限公司60%股权给当地的地方政府。2020年11月，临芯投资携多家机构组成中资买方团，实现了中欣晶圆项目的完美收官，项目交易金额近40亿元人民币（包括扩产增资轮投资）。中欣晶圆目前形成了以杭州、上海、银川三地工厂一体化的单晶硅片制造产业格局，6英寸和8英寸半导体硅晶圆朋产能均超过40万片，12英寸半导体硅晶圆月产能拟扩产至20万片以上。

三是TCL收购天津中环。

2020年7月15日，TCL科技成为天津中环电子信息集团有限公司100%股权转让的最终受让方。天津中环旗下中环半导体是国内领先的半导体硅片供应商。8英寸硅片在MEMS、IGBT频具竞争力，12英寸硅片成为CIS竞争者之一。 

中国喜事连连

2020年对中国硅片产业来说是喜庆的一年，上市、投产、融资等好消息纷至沓来：

锦州神工登陆科创板（688233.SH），共募集8.67亿元

沪硅产业登陆科创板（688126.SH），共募集24亿元

立昂微逐鹿A股主板（605358.SH），共募集2亿元

麦斯克在河南证监局进行辅导备案拟A股IPO，并开始筹备12英寸硅片生产

上海合晶拟科创板IPO

上海超硅获上海集成电路产业基金投资，占股3.97%；12英寸硅片试投产

西安奕斯伟12英寸硅片试投产

宜兴中环领先12英寸硅片试投产

徐州鑫晶12英寸硅片试投产

银川中欣晶四川内江二期投产

德州有研半导体8英寸硅片试投产

中欣12英寸外延片下线

中国硅片产业喜中有忧

“瓦森纳安排”《军民两用商品和技术清单》2019版增加了对12英寸大硅片的切磨抛（Slicing、Grinding、Polishing）工艺技术的限制。

新增内容中“Site front least-squares range（SFQR）”是指硅片平整度，该参数是硅片抛光质量的一个重要指标，也是抛光过程中比较难于优化的一个参数。

该内容的增加对中国大硅片产业将形成限制。

国内供需现状

根据芯思想研究院数据表明，《推进纲要》发布以来，我国各地开始大兴晶圆制造项目，截止2020年12月拥有量产12英寸生产线的公司有15家，到2021年12月还将有新公司进入。

截止2020年12月，国内对12英寸硅片需求量为每月100万片，是2017年的2倍多；预估到2021年12月，国内对12英寸硅片需求量每月将达到130-140万片。

抛开外资晶圆厂，截止2020年12月，本土晶圆制造公司约12英寸硅片需求量为每月40万片，预估到2021年12月，本土晶圆制造公司对12英寸硅片需求量每月将达到70万片，将有可能首次超越外资公司对12英寸硅片需求量。而根据工艺需求，测试片及挡控片的需求将比正片的需求还要大。

目前，国内具备12英寸硅片供应的厂商有沪硅产业（上海新昇）、重庆超硅、西安奕斯伟、中欣晶圆、中环领先、立昂微（金瑞泓）等6家公司。截止2020年12月，国内12英寸硅抛光片装机月产能约42万片，到2021年装机月产能将增长3倍，超过150万片规模。有人担心产能过剩，我要吧明确告诉各位，根本不必担心，看似很多，实则远远不够。原因有二，一是150万片是装机产能，产量恐怕连零头都没有；二是装机产能中超过90%是作为测试片、控片或挡片用。乐观估计3年以内，12英寸晶圆还要以进口为主。

至于再生晶圆，国内目前披露的有至纯合肥、富士德铜陵、禄亿半导体黄石、协鑫合肥、RST德州五个项目，规划月产能达到100万片，最快将于2021年开出产能，预估当年将有10-20万片的装机产能。

国内8/12英寸硅片供应商现状

 沪硅产业（上海新昇、上海新傲）

超硅集团（上海基地、重庆基地）

奕斯伟（西安基地）

中欣晶圆（杭州基地、上海基地）

中环领先（天津基地、无锡基地）

金瑞泓（宁波基地、衢州基地）

鑫晶半导体（徐州基地）

中晶半导体（嘉兴基地）

辽宁天工（锦州基地）

有研（德州基地）

麦斯克（洛阳基地）

合晶（外延片）

普兴（石家庄基地，外延）

国盛（南京基地，外延）

士兰微（成都基地，外延）

广瑞微（遂宁基地，外延）

硅基沈阳（SOI，外延）

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