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中国芯耀杭州,15年成果辉煌
xinsixiang | 2020-11-02 10:48:53    阅读:14561   发布文章

2020年1028日,第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在杭州青山湖科技城拉开帷幕在主会场外的展示上,闪耀着我国芯片设计人员赤诚之心247款芯片产品集中展示

大会由中国电子信息产业发展研究院、杭州市人民政府、中国半导体行业协会、浙江省经济和信息化厅主办共同主办,围绕“芯之所向,业之所至”为主题,聚集“中国芯”产业优势的资源,举办了以5G通信芯片汽车半导体、存储芯片、集成电路设备、光通信芯片、投融资为主题的大高峰论坛

工业和信息化部电子信息司乔跃山司长在致辞中首先对疫情期间为保障抗疫用集成电路产品工匠并推动集成电路产业加速复工复产的人士致以崇高的敬意和由衷地感谢。并表示,当下,集成电路在国内经济和社会发展中的地位进一步凸显,希望社会各界一同坚持营造良好的产业发展环境、坚持对外开放合作、促进产研对接、坚持深化产教融合,共同推动集成电路产业的持续健康发展。

产业迎来新机遇

乔跃山司长表示,令人欣喜的是在推动行业复工复产的同时,国内集成电路产业交出了理想的答案。2020年上半年,国内集成电路产业总体规模3539亿元,同比增长16.1%,其中设计业1490.6亿元,同比增长23.6%,制造业966亿元,同比增长17.8%,封测业1082.4亿元,同比增长5.9%

当今世界,正经历百年未有之大变局,我国正处于转变发展方式,优化经济结构,转换增长动力的攻关期。集成电路在国内经济和社会发展中的地位进一步凸显,为健康推动产业发展,乔跃山司长提出几点想法和建议:一是坚持营造良好的产业发展环境。现阶段工作重点是贯彻落实国发8号文件,加快制定实施细则;二是坚持对外开放合作,为国内外企业交流合作创造更为优越的条件;三是促进产研对接,充分发挥应用市场对集成电路行业的牵引作用。实现产业链上下游的高度协同,打造应用的生态体系;四是坚持深化产教融合,鼓励校企合作,联合育人,通过理论与实践相结合,为产业输送更多高水平的专业人才。

中国芯优秀产品

“中国芯”集成电路产业促进大会是由赛迪研究院举办的全国性集成电路行业盛会,大会始于2006年,先后在北京、无锡、天津、济南、广州、南京、武汉、厦门、成都、苏州、重庆青岛等城市举行了十届活动。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布是赛迪研究院举办的“中国芯”系列活动之一,旨在征集国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果,发挥示范效应,影响和带动行业发展。

据悉,第十届“中国芯”优秀产品征集活动共有165家公司报名,征集到247款芯片,企业数和产品数均为历届最高。在165家报名企业中,相比2019年。总销售额超过931.5亿元,其中销售额超过10亿元的有24家,超过5亿元的有35家,基本涵盖了国内顶先的集成电路设计企业,是国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

经过国内顶尖集成电路专家的精心评议和赛迪研究院的内部讨论,评选出88款“中国芯”优秀产品包括“年度重大创新突破产品”4款、“优秀技术创新产品”32款、“优秀市场表现产品”16、“优秀支援抗疫产品”16和“芯火新锐产品20款,产品领域涵盖微处理器/控制器、电源管理、数模转换器射频芯片等18类产品和物联网、智能手机、汽车电子等9个市场领域。

回首“中国芯”十五年

中国芯评审专家组组长清华大学魏少军教授主题报告《“中国芯的十五年中表示,这15年中国集成电路是高速发展的15年从2004年到2019年,中国集成电路产业的年均增长率达到将近20%其中设计业在过去15年中增长36倍,制造业增长了12倍,封测业增长8.5倍(由于基数大)。

中国大陆市场规模2004年283亿美元,2019年市场规模达到1446亿美元,增长了4倍;中国市场现在占全球的35%,但是我们进口的芯片大概是占了将近3/4成为世界上最大的市场。

十五年来芯片设计业快速发展壮大,年均复合增长率为27.04%,是三业中唯15年来年增长率皆为正值的环节,成为我国集成电路产业发展的重要火车头,我国设计业超越台湾地区成为全球第二大设计业聚集地;芯片制造业产业规模稳步增长,年均复合增长率为17.96%,在《纲要》的指导下,在大基金的强力拉动下,中国大陆集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长,2014年以来,制造业的年均复合增长率为24.72%,为三业中最高;封测业十五年间的年均复合增长率为15.23%,总体规模被芯片设计业超越,封测的技术水平的企业实力显著提升,在全球封测业占据重要地位。

我国集成电路产业的融资环境不断优化,上市企业数量从2005年的13家增长到80家,截止目前已经有中芯国际、华润微、寒武纪等22家集成电路和上下游企业登录科创板上市。我国社会资本积极涌入集成电路产业,为企业提供良好投融资环境,大基金的成立极大缓解企业投融资瓶颈,一期规模1387亿元,二期规模2041亿元。

第十五届“中国芯”优秀产品

 

                                             年度重大创新突破产品

企业名称    芯片型号产品类别
上海燧原科技有限公司邃思(DTU)
北京兆易创新科技股份有限公司2Gb SPI NOR Flash/GD55LB02GE
广州慧智微电子有限公司全集成5G新频段射频前端收发模组(L-PAMiF)/S55255
澜起科技股份有限公司津逮®CPU/M88JTMX24601
                                     优秀技术创新产品
企业名称芯片名称/型号产品类别
北京清微智能科技有限公司多模态智能计算芯片/TX510音视频处理
海信视像科技股份有限公司支持万级分区背光控制及AI画质处理的显示芯片/HS3720音视频处理
公安部第一研究所国产电子机读旅行证件专用芯片/eMRTD-FOC-800A安全类芯片
紫光同芯微电子有限公司新一代安全芯片/THD89安全类芯片
翱捷科技股份有限公司4G多模物联网芯片/ASR3601基带芯片
紫光展锐(上海)科技有限公司春藤V510基带芯片
深圳云英谷科技有限公司硅基微显示芯片/VTOS6203显示芯片
北京集创北方科技股份有限公司8K LCD驱动芯片/ICNL9390显示驱动
深圳奥比中光科技有限公司MX6300图像传感器
中科芯集成电路有限公司基于Cortex-M3内核的MCU/CKS32F103微处理器/控制器
北京君正集成电路股份有限公司AIoT处理器芯片/X2000微处理器/控制器
杭州士兰微电子股份有限公司32位实时智能微控制器/SC32F58128微处理器/控制器
深圳华大北斗科技有限公司北斗三号双频高精度定位SoC芯片/HD8040系列卫星导航芯片
和芯星通科技(北京)有限公司22nm 全系统全频厘米级射频基带一体化GNSS SoC 芯片(NebulasIV)/UC9810卫星导航芯片
英韧科技(上海)有限公司12纳米PCIe Gen4 SSD控制器芯片/IG5636存储芯片
聚辰半导体股份有限公司全电压高速型低功耗64Kb EEPROM/GT24P64E存储芯片
杭州华澜微电子股份有限公司SAS-SATA控制器芯片存储芯片
北京地平线机器人技术研发有限公司征程二代芯片/Journey 2.0GPU/FPGA/DSP等计算芯片
北京百度网讯科技有限公司baidu kunlun1-T/IGPU/FPGA/DSP等计算芯片
上海复旦微电子集团股份有限公司亿门级SRAM型FPGA系列产品/JFM7K325T系列产品GPU/FPGA/DSP等计算芯片
深圳市中兴微电子技术有限公司5G承载可编程网络处理器有线通信及接口芯片
华润矽威科技(上海)有限公司8-10串锂离子/锂聚合物电池保护芯片/PT6010电源管理
矽力杰半导体技术(杭州)有限公司新型PoE电源管理芯片/sy5680X电源管理
比亚迪半导体有限公司1200V车用IPM/BIP120035V功率器件
苏州锴威特半导体股份有限公司1700V SiC平面功率MOSFET/C2M170W400分立功率器件
厦门优迅高速芯片有限公司10Gbps 非对称PON收发合一芯片/UX3360光通信芯片
上海移芯通信科技有限公司超高集成度 NB-IoT 芯片/EC616无线连接芯片
北京昂瑞微电子技术有限公司蓝牙智能系统级SoC物联网芯片/HS6621无线连接芯片
苏州汉天下电子有限公司射频前端B40 滤波器芯片/HSM5523A射频芯片
苏州能讯高能半导体有限公司3.5GHhz 氮化镓多芯片集成功放芯片/DXG1MH36A-40N射频芯片
南京国博电子有限公司低噪声放大器/F124射频芯片
北京时代民芯科技有限公司双通道 16 位 310 MSPS A/D 转换器/MXT2062数模转换器

                                             优秀市场表现产品

企业名称芯片名称/型号应用领域
江苏卓胜微电子股份有限公司射频开关/MXD8548E智能手机
深圳市汇顶科技股份有限公司镜头式屏下光学指纹识别芯片/GW9558智能手机
上海艾为电子技术股份有限公司第三代TLTR-AGC Smart K音频功放/AW87529FCR智能手机
瑞芯微电子股份有限公司交互式智能硬件通用SOC芯片/RK3326物联网
珠海市杰理科技股份有限公司超低功耗异构双核物联网蓝牙芯片/AC693N物联网
北京智芯微电子科技有限公司电力物联网加密射频识别芯片/SGC4002物联网
天津飞腾信息技术有限公司FT-2000/4通用桌面应用处理器计算机及外设
珠海艾派克微电子有限公司打印机耗材加密认证SoC/UM75603计算机及外设
华大半导体无线物联网与仪器仪表专用超低功耗MCU芯片/HC32L136工业应用
北京矽成半导体有限公司8Gb DDR3 DRAM/IS43/46TR16512B/BL工业应用
湖南国科微电子股份有限公司智能4K超高清编解码芯片/GK6323电视/显示
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司HONOR/SH1V1智能可穿戴
合肥杰发科技有限公司车载信息娱乐系统处理器芯片/AC8227L汽车电子
安世半导体(中国)有限公司T9 汽车功率MOSFET/BUK7J1R7-40H汽车电子
思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司RS485芯片安防
珠海全志科技股份有限公司智能语音交互专用处理器芯片/R328相机音箱等多媒体
优秀支援抗疫产品
企业名称芯片名称/型号应用领域
江苏卓胜微电子股份有限公司射频开关/MXD8548E智能手机
深圳市汇顶科技股份有限公司镜头式屏下光学指纹识别芯片/GW9558智能手机
上海艾为电子技术股份有限公司第三代TLTR-AGC Smart K音频功放/AW87529FCR智能手机
瑞芯微电子股份有限公司交互式智能硬件通用SOC芯片/RK3326物联网
珠海市杰理科技股份有限公司超低功耗异构双核物联网蓝牙芯片/AC693N物联网
北京智芯微电子科技有限公司电力物联网加密射频识别芯片/SGC4002物联网
天津飞腾信息技术有限公司FT-2000/4通用桌面应用处理器计算机及外设
珠海艾派克微电子有限公司打印机耗材加密认证SoC/UM75603计算机及外设
华大半导体无线物联网与仪器仪表专用超低功耗MCU芯片/HC32L136工业应用
北京矽成半导体有限公司8Gb DDR3 DRAM/IS43/46TR16512B/BL工业应用
湖南国科微电子股份有限公司智能4K超高清编解码芯片/GK6323电视/显示
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司HONOR/SH1V1智能可穿戴
合肥杰发科技有限公司车载信息娱乐系统处理器芯片/AC8227L汽车电子
安世半导体(中国)有限公司T9 汽车功率MOSFET/BUK7J1R7-40H汽车电子
思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司RS485芯片安防
珠海全志科技股份有限公司智能语音交互专用处理器芯片/R328相机音箱等多媒体
                                                   芯火新锐产品
企业名称芯片型号产品类别
上海酷芯微电子有限公司智能视觉处理SoC芯片
芯来智融半导体科技(上海)有限公司RISC-V处理器IP
无锡拍字节科技有限公司第一代新型材料铁电存储芯片
无锡泽太微电子有限公司CMT2300/CMT2300A-EQR
厦门亿芯源半导体科技有限公司10.3-28Gbps跨阻放大器/EOC1028
厦门码灵半导体技术有限公司超低功耗的嵌入式应用处理器(MPU)芯片/CFW32C7UL
南京低功耗芯片技术研究院有限公司超低待机功耗MCU/LP5100
南京酷珀微电子有限公司无线电力传输接收芯片/CP2031
西安芯派电子科技有限公司高功率密度屏蔽栅沟槽MOSFET产品/SW055R10VLS
龙腾半导体股份有限公司超结金属氧化物半导体场效应管/LS65R180HT
天津芯海创科技有限公司内生安全交换芯片/ESW5610
高拓讯达(北京)科技有限公司Wi-Fi收发器芯片/ATBM6032I
合肥海图微电子有限公司高速CMOS图像传感器/HT801
合肥宏晶微电子科技股份有限公司USB高清视频采集芯片/MS2109
成都海威华芯科技有限公司砷化镓毫米波芯片/PPA15
杭州万高科技股份有限公司工业级边缘侧主控芯片/V8130L
杭州国芯科技股份有限公司超低功耗AI语音芯片/GX8002
珠海智融科技有限公司支持PD 的多快充协议双口充电芯片/SW3516H
广州万协通信息技术有限公司视频流加密芯片/WI32U320
炬芯科技股份有限公司VUI应用下的智能语音识别的AIOT控制安全SoC芯片




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