联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高质量的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案，包括逻辑/射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式快闪存储器、RFSOI/BCD，以及所有晶圆厂皆符合汽车业的 IATF-16949 制造认证。

　　联电现共有十二座晶圆厂，策略性地遍及亚洲各地，制程技术范围由 5 微米至 0.11 微米，提供客户多样应用的选择，并可提供客制化制程，以因应快速演进的市场，服务日益增加的半导体芯片需求。

　　联电拥有4座营运中的先进12英寸晶圆厂。位于台南的Fab 12A于2002年进入量产，目前已运用先进14及28纳米制程为生产客户产品，研发制造复合厂区由三个独立的晶圆厂，P1＆2、P3＆4以及P5＆6厂区组成，月产能目前超过 87000片；位于新加坡白沙晶圆科技园区Fab 12i为联电特殊技术中心，于12英寸特殊制程的生产制造上，提供客户多样化的应用产品所需IC，目前月产能达50000片；位于中国厦门的联芯FAB12X，已于2016年第4季度开始量产，其总设计月产能为 50000片，目前月产能接近20000片；位于日本三重县USJC月产能33000片，提供最小至40纳米的逻辑和特殊技术。除了12英寸厂外，联电还拥有的七座8英寸厂与一座6英寸厂，每月总产能超过750000片约当8英寸晶圆。

　　开疆拓土

　　1980年5月22日，联电（联华电子；United Microelectronics Corporation；UMC）从台湾工研院分拆成立，杜俊元出任第一任总经理。作为台湾首家民营集成电路公司，成立之初的联电主要生产电子表、计算器与电视用集成电路（IC）。联电也是台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司。

　　1982年4月，联电建成台湾首条4英寸晶圆生产线（工厂代号UMC1）。

　　1982年11月，联电达损益平衡，

　　1982年，联电全年实现营收达新台币1.9亿，员工380人。

　　1983年6月，联电月销售额首度突破新台币1亿元。

　　1983年，联电全年实现营收增至11亿，员工610人。

　　1984年，联电成立研发部门，自主进行产品和工艺的研发，走上良性成长阶段。

　　1985年7月16日，联电股****在台湾证券交易所公开上市，代号：2303。

　　1989年，联电6英寸晶圆生产线投产（工厂代号UMC2，现FAB 6）

　　1993年6月10日，联电分拆知识产权（IP）和NRE部门成立智原科技（Faradry；1999年10月27日上市，代号：3035）。

　　1994年，联电完成0.5微米制程研发。

　　艰难转型

　　1995年7月，联电转型为纯晶圆代工（Foundry）公司。

　　1995年7月，联电和Alliance、S3合作成立联诚半导体（United Semiconductor Corp.，USC），是现在的FAB 8B厂。

　　1995年8月，联电与Trident、ATi、ISSI等七家公司合作成立联瑞科技（United Integrated Circuits Corporation，UICC），是现在的FAB 8D厂。

　　1995年9月，联电和两家IC设计公司合作成立联嘉积体电路（United Silicon Incorporated Corp.，USIC），是现在的FAB 8C厂。

　　1995年9月，联电8英寸晶圆厂（原UMC3，现在FAB 8A）开始生产。

　　1996年1月，联电0.35微米制程开始生产（联嘉二厂）。

　　1996年5月29日，联电将计算机事业部门分拆成立联阳半导体（ITE；2002年10月24日上市，代号：3014）。联阳早期专注于台式电脑（PC）及笔记型电脑（NB）控制芯片的开发设计，后并购联盛半导体、绘展科技、晶瀚科技，使得公司扩充了快闪存储器控制芯片、数字电视接收控制芯片、多媒体控制芯片以及模拟芯片等新的产品线。

　　1996年8月16日，联电将通讯事业部门分拆成立联杰国际（DAVICOM Semiconductor；2007年8月6日上市，代号：3094）。

　　1997年5月28日，联电将多媒体事业部门分拆成立联发科技（MediaTek；2001年7月23日上市，代号：2454），包括蔡明介在内的20多人的初始团队从CD-ROM芯片开始出发。

　　1997年5月28日，联电将消费性部门分拆成立联咏科技（Novatek；2001年4月24日上市，代号：3034）。

　　1997年7月，联电将内存事业部门分拆成立联笙电子（AMIC）。

　　1997年10月，联电0.25微米制程开始生产。

　　1998年4月，联电收购合泰半导体（现盛群半导体，Holtek）的8英寸晶圆厂（现FAB 8E）。

　　1998年5月，联电UMC5（现FAB 8F）动工兴建。

　　1998年12月，联电收购新日铁半导体（1999年中文名称更名为联日半导体株式会社，2001英文名称更名为 UMC Japan），成为日本唯一少量多样生产模式的晶圆代工厂。

　　1999年1月，联电单月营收首度超过新台币20亿。

　　1999年3月，联电0.18微米制程开始生产。

　　1999年11月，联电南科12英寸晶圆厂正式建厂。

　　世纪曙光

　　2000 年1月3日，联电、联诚、联瑞、联嘉、合泰等合并成立联电集团；张崇德、温清章就任总经理。

　　2000年1月，联电集团单月营收首度超过新台币60亿。

　　2000 年3月27日，联电宣布产出业界首批铜制程芯片，首个芯片是赛灵思（Xilinx）的FPGA产品。

　　2000 年5月12日，联电宣布产出第一颗 0.13微米制程芯片，产品是2M SRAM。

　　2000 年9月19日，联电在纽约证券交易所发行9000万单位存托凭证（代码：UMC），成为第一家在纽交所上市的台湾半导体公司。共募集13亿美元，创下台湾公司在纽约证券交易所首度上市的交易金额纪录。

　　2000年10月27日，联电FAB 12A厂举行上梁典礼，预定2001年Q3投产。

　　2000年12月1日，联电和日立合资的Trecenti的12英寸晶圆厂成功产出全球第一批12英寸代工晶圆。首批产品是0.18微米制程的4M和8M SRAM。

　　2000 年12月15日，联电宣布投资36亿美元和英飞凌于新加坡合资筹建12英寸晶圆制造厂（UMCi）。

　　2000年，联电全年营收首度超过新台币1000亿。

　　2001年4月12日，联电旗下新加坡12英寸晶圆厂动工。

　　2002年4月1日，联电宣布宣明智接替曹兴诚担任首席执行官。

　　2002年2月，联电退出和日立合资的Trecenti。

　　2003年1月，联电新加坡12英寸晶圆厂进行装机。

　　2003年3月，联电产出第一颗90纳米制程IC。

　　2003年7月15日，联电宣布胡国强博士接替宣明智先生担任首席执行官。

　　2004年3月，联电旗下新加坡12英寸晶圆厂迈入量产阶段。

　　2004年5月，联电90纳米制程完全通过验证并迈入量产。

　　2004年6月，联电单月营收首度超过新台币100亿

　　。

　　2004年7月，联电并购硅统半导体的8英寸晶圆制造厂，是现在的FAB 8S厂。

　　2004年12月，联电正式收购旗下子公司UMCi，并改名为 Fab 12i。

　　2005年6月，联电产出业界第一颗 65纳米芯片。

　　2005年8月，联电90纳米晶圆出货量逾10万片。

　　2006年6月，联电成为全球第一家全公司所有厂区均完成QC-080000 IECQ HSPM认证之半导体制造商。

　　2006年11月，联电产出第一颗45纳米制程测试芯片。

　　2007年1月，联电扩大位于台南科学园区的生产研发基地。

　　2007年5月22日，联电位于台南的新研发大楼建成。

　　2007年8月17日，联电设立首设COO陪伴，由孙世伟副总裁兼任。负责12英寸晶圆厂的营运。

　　2008年7月16日，联电宣布洪嘉聪为新任董事长，任命孙世伟为执行长。

　　2008年10月，联电产出晶圆代工业界第一个28纳米制程SRAM芯片。

　　2009年4月，联电产出40纳米芯片。

　　2009年12月，联电正式收购日本子公司UMCJ。

　　2010年12月，联电南科12A厂第三期进入量产。

　　2011年10月，联电28纳米制程进入试产。

　　2012年5月24日，联电南科12A厂第五第六期厂房动土典礼。

　　2012年11月，联电宣布颜博文接替孙世伟担任首席执行长。

　　2013年3月，联电完成收购和舰科技，是现在的FAB 8N厂。

　　2013年5月，联电打造Fab12i厂为特殊技术中心（Specialty Technology Center of Excellence）。

　　2014年8月，联电入股富士通旗下新晶圆代工子公司三重富士通半导体。

　　2014年10月9日，联电与厦门市政府及福建省电子信息集团成立合资公司联芯集成，运营12英寸晶圆代工业务，项目总投资预计达62亿美元，设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片。

　　2015年3月26日，联电旗下厦门联芯集成12英寸生产厂房动土典礼。

　　2016年11月16日，联电旗下厦门联芯集成FAB 12X厂进入量产。

　　2017年2月23日，联电14纳米工艺进入量产。

　　2017年5月22日，联电旗下厦门联芯28纳米正式量产出货。

　　2017年6月14日，颜博文辞任首席执行长职位，由王石、简山杰担任共同总经理，王石主外掌管市场，简山杰对内掌控技术、研发。

　　2018年6月，联电董事会通过购买与富士通合资公司的全部股权。

　　2018年7月，联电单月营收创历史最高，营收高达新台币143亿。

　　2019年7月21日，联电撤销子公司和舰芯片原订赴中国大陆科创板上市计划。

　　2019年10月，联电完成收购富士通旗下三重富士通半导体，成为100%完全独资的子公司，更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。

　　2020年7月，联电7月营收再创历史新高，营收高达新台币154.95亿元。

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